真空蒸發(fā)鍍膜的基本工藝流程：

鍍前準(zhǔn)備→抽真空→離子轟擊→烘烤→預(yù)熔→蒸發(fā)→取件→膜層表面處理→成品

真空蒸發(fā)鍍膜的特點(diǎn)：

優(yōu)點(diǎn)：設(shè)備簡單易操作，制成的薄膜純度高、質(zhì)量好，厚度可較準(zhǔn)確控制，成膜速率快，效率高，薄膜生長機(jī)理比較簡單。

缺點(diǎn)：所形成的薄膜在基材上附著力較小，工藝重復(fù)性不夠好，不易獲得結(jié)晶結(jié)構(gòu)的薄膜。